SIC 设计专题

子域: sic-design

SIC 设计专题

本专题是 CAN SIC(Signal Improvement Capability)收发器的专项深度知识子域,面向模拟 IC 设计工程师(已流片或正在流片 CAN FD SIC 收发器,系统补齐 SIC 专项知识)。内容覆盖 SIC 的完整知识链:原理 → 芯片设计 → 验证测试,所有关键数值均提取自已下载的一手资料(标注出处),避免凭记忆的模糊表述。

  • 原理篇:为什么需要 SIC、振铃物理机理、三方面改进、系统级概念、标准演进;
  • 设计篇:芯片架构、输出级三态阻抗、对称性设计、振铃抑制电路(专利对照)、接收器、SIC 控制逻辑、防护、竞品对照与设计检查清单;
  • 测试篇:芯片级参数测量、一致性测试(ISO 16845/CiA plugfest)、EMC(IEC 62228-3)、网络级验证与测试计划模板。

建议学习路径

取自专题资料库 README 的建议学习路径。

第 1 步(原理,1~2 周):精读原理篇,配合 TI SLLA581 白皮书与 Adamson 2020 论文。产出:能向别人讲清”为什么隐性位最脆弱、SIC 如何用三态阻抗解决”。

第 2 步(设计,结合工作长期):对照设计篇,按专利 → 数据手册的顺序研读:

  1. 先读 TI US9606948B2(recessive nulling)与 Microchip US11539548B2(SIC 阻抗匹配)——两种最典型路线;
  2. 再读 TJA1463/TCAN1463 数据手册的 SIC 参数表,与自己的流片设计逐项对标;
  3. 最后对照设计检查清单,找出自己芯片的差距。

第 3 步(测试,流片后 2~4 周):按测试篇的测试计划模板执行,重点:

  • 时序参数与 SIC 窗口测量(示波器);
  • Safe Operating Area 仿真 + 台架对照(位模式 1D1R+5D1R+1D1R);
  • 多节点星型拓扑实测(0.5 V 判据);
  • 争取参加 CiA plugfest 或与主流器件混用互操作测试。

三章导航

文档内容关键词
原理篇:振铃机理与信号改善机制为什么需要 SIC、振铃机理、三方面改进、关键参数、系统级概念、标准演进tBit/tREC、active recessive、RDIFF_act_rec、Allowable Ringing Time
设计篇:收发器芯片设计要点芯片架构、输出级三态阻抗、对称性设计、振铃抑制电路(专利对照)、接收器、SIC 控制逻辑、防护、竞品对照、设计检查清单recessive nulling、阻抗匹配、斜率控制、tact_rec 窗口
测试篇:验证与测试方法芯片级参数测量、一致性测试(ISO 16845/CiA plugfest)、EMC(IEC 62228-3)、网络级验证、测试计划模板眼图、Safe Operating Area、SSP、plugfest

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